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近日，半导体研发生产商长飞先进半导体宣布完成超38亿元A轮融资。本轮投资方为光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产等众多新老投资机构和投资人。据悉，本轮融资金额将被长飞先进半导体用于加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。

长飞先进半导体成立于2018年，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。具有国内一流、最完整的6英寸产线设备和最先进的配套系统，具备从外延材料、芯片制造到模块封测的全流程代工能力，是目前国内工序最全、综合产能最大、代工周期最短的宽禁带半导体专业代工产线。

本轮投资方光谷金控认为长飞先进是国内领先的第三代半导体功率器件制造厂商，光谷金控高度认可长飞先进的发展规划与战略目标，其武汉基地项目对于打造光谷碳化硅芯片制造龙头，完善化合物半导体产业链具有重要意义。