核心观点：

美日荷先进设备封锁，自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司（以营收排名）中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国 公司。去年10月美国封锁国内先进制程，日本对六类23项先进设备禁止出口，荷兰亦跟进先进光刻机制裁，在此外部制裁背景下，自主可控势在必 行，国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化，国产成熟设备加速补短板增长板，国产化率提升有望快速提升。

(资料图)

先进制程突破有望提速，部分环节已实现工艺突破。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、 部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会大大增多，推动 性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

23年资本开支持续高位，芯片国产化率低设备长期需求大。23年国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储有序扩产，叠 加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。且上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相 较上半年提速。远期来看，当前芯片国产化率低2021年中国大陆芯片自给率16.7%（国产线占6.6%），低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，设备长期需求无虞。 国内政策支持预期升温，“举国体制”扶持力度不断增强。今年以来国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度：重组科技部、组建中央科技委 员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，举国体制推动行业加速发展。

行业趋势：半导体设备长坡厚雪，国产化替代破茧成蝶

22年全球半导体规模5801亿美元，预计23年末迎来周期上行

2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。 当前全球半导体行业处于下行周期，2023年1月全球半导体销售额413亿美元，同比减少19%。预计2023年下半年迎来下行周 期拐点。2024年，一方面传统芯片将进入库存拐点，另一方面AIGC对算力需求的大幅提升，将带动新兴芯片需求的爆发，将 加快上行周期的到来。

22年我国半导体设备283亿美元市场，为全球最大市场

2022年全球半导体设备市场为1076亿美元。中国大陆半导体设备销售额达283亿美元（约合1900亿元人民币），占全球销售 额26%，为全球最大市场。超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。 2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%，中国市场增速快于全球。

22年全球半导体设备处于下行周期，预计2024年迎来周期反转

全球半导体资本开支：IC insights预计2022年全球半导体资本开支1817亿美元，同比增长19%。内存市场疲软及美国对华制裁 下，2023年全球半导体设备资本开支预计1466亿美元，同比下降19%。周期性分析：从2000年至今全球半导体资本开支同比增速来看，全球半导体资本开支约3年一个周期。2023年处于行业周期底 部，预计2024年资本开支迎来反转。

全球半导体设备竞争格局高度集中，主要由美日荷主导

2022年全球前十大半导体设备公司中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司，前十占据全球84.5%市场。 中国半导体设备公司2021年全球市占率为1.7%，2019年为1.4%。全球市占率逐步提升且空间广阔。美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。2021年应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、 68%、64%，泛林在刻蚀、电镀设备占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。 日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。 荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。2021年阿斯麦占据全球77%市场份额，先晶半导体ALD设备市占率45%。

我国多环节实现突破，关注国产化率低、市场空间大的环节

关注低国产化率、高市场空间的环节。 国产化率：2022年我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等 环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。 市场空间：2022年刻蚀、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻、量测检测市场空间居前四，分别约418、399、323、 228亿元人民币。量测检测市场空间大，当前国产化率不足5%，国产替代空间广阔。

核心观点：国产设备破局而后立，四轮驱动持续发展

驱动一：美日荷半导体设备封锁，倒逼国产化率快速提升

2018年以来，美国对华半导体管制不断加码，从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延申。 2022年10月7日，美国BIS对华进行半导体管制，范围扩大至先进芯片、设备、零部件、人员等。 美国半导体设备管制范围：16/14nm以下的先进逻辑工艺芯片、128层以上的NAND闪存芯片、18纳米半间距或更低的DRAM 存储器芯片所需的制造设备。

驱动二：先进制程有望突破，国产设备从成熟迈向先进

国内先进制程已实现部分工艺突破，逐步迈向先进。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现 28nm制程突破，去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂给予设备验证机会增多，我国半导体 设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。

驱动三：23年资本开支持续高位；芯片国产化率低长期扩产需求大

国内头部晶圆厂逆周期扩产，23年资本开支预计持平。国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储 有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。展望长期，芯片国产化是长期扩展驱动 力，设备长期需求无虞。当前芯片国产化率极低，带动设备长期需求。2021年中国大陆集成电路市场规模1870亿美元，IC Insights预计2026年市场规 模将达到2740亿美元，复合增长率8%。2021年中国大陆集成电路产值为312亿美元，占中国大陆集成电路市场的13%，其中 纯国产线集成电路产值约123亿美元，占比约7%。

驱动四：我国政策端支持预期加强，集成电路发展需要“举国体制

半导体产业逆全球化成趋势，2022年以来各国积极制定支持政策扶持本土半导体产业发展。 2023年3月10日，十四届全国人大一次会议决议重组科学技术部，组建中央科技委员会，此举有利于统筹科技创新各方力量， 推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合。 2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会成立，对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。

业绩回顾：22年&23Q1板块业绩高增长，新签订单亮眼

业绩回顾：22年及23Q1营收高增长，前道设备景气度高

22年半导体设备板块营收同比增长50%，前道制造环节收入增速高于后道封装设备。 2022年半导体设备板块实现营业收入409亿元，同比增长50%。其中拓荆科技、华海清科营收实现翻倍增长，盛美上海、长川 科技、芯源微、微导纳米、中微公司、北方华创营收增速同比超过50%。2023年一季度，半导体设备板块实现营收99亿元， 同比增长46%。拓荆科技、北方华创、华海清科、盛美上海、赛腾股份、芯源微营收同比高增长，均增速超50%。 2022年，前道制造设备和后道封装设备收入均实现高增长，同比分别增长52%、40%；2023年一季度前道封装设备营收同比 +59%，后道封装设备受下游景气度影响收入下滑较大，营收同比-32%。

22年板块归母净利润同比增长72%，前道设备利润大幅增长，后道设备利润下滑。 2022年半导体设备板块实现归母净利润74亿元，同比增长72%，其中拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创、 长川科技归母净利润实现翻倍增长。 2023年一季度，半导体设备板块归母净利润15亿元，同比大幅增长96%。盛美上海22Q1受疫情影响基数较小，23Q1归母净 利润增速2937%，北方华创、至纯科技、赛腾股份、中微公司、华海清科、芯源微归母净利润翻倍。23Q1后道封装设备受收 入端下滑影响，归母净利润均同比下滑。

2022年板块整体盈利能力持续提升，后道盈利水平受需求影响而下滑。2022年半导体设备板块毛利率为45.7%，同比+2.6pct； 净利率为18.6%，同比+2.3pct。从盈利能力看，后道设备毛利率普遍高于前道设备，华峰测控、联动科技、金海通、长川科技 2022年毛利率76.9%、65.4%、57.4%、56.7%，前道设备中拓荆科技2022年毛利率最高，为49.3%。 22&23Q1前道设备毛利率整体提高。2022年盛美上海、拓荆科技、长川科技、北方华创、华海清科、中微公司毛利率同比提 升6.4、5.3、4.9、4.4、3.0、2.4pct，后道设备板块华峰测控、联动科技、金海通受下游需求影响毛利率下降，同比分别下降 3.3、1.6、0.1pct。2023Q1前道设备毛利率提升较大，微导纳米、盛美上海、芯源微毛利率提升较大，同比+16.0、7.4、 6.6pct，后道设备中华峰测控、金海通毛利率下滑较大。

预收账款、存货等前瞻性指标同比高增。截止到2023年一季度末，半导体设备板块合同负债预收款项167.6亿元，同比 +68.7%，存货368.2亿元，同比+68.0%。 新签订单同比高增长，业绩高增可期。2022年中微公司新签订单63.2亿，同比增长53%；拓荆科技新签订单43.62亿元 （不含Demo），同比增长95%；华海清科新签订单35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高；至纯科技新签半导体 制程设备订单18亿元，同比增长61%。微导纳米2023年前四月新签半导体设备订单2.42亿元，前四月基本实现去年全年新 签订单水平。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）