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泽宇智能融资融券信息显示，2023年2月27日融资净买入517.67万元；融资余额8303.53万元，较前一日增加6.65%。

融资方面，当日融资买入1189.26万元，融资偿还671.59万元，融资净买入517.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8303.53万元。

泽宇智能融资融券交易明细（02-27）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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